Коротко
- До 20 кВт на стойку обычно хватает воздуха с изоляцией коридоров, от 20 до 50 кВт нужны межрядные кондиционеры или теплообменник в задней двери, выше 50 кВт — жидкость к чипам. Всё потреблённое электричество уходит в тепло: 1 кВт — это 3 412 BTU/ч, поэтому узел 8 × B300 с пиком 16,4 кВт выделяет около 55 957 BTU/ч.
- порог воздушного охлаждения на стойку (Schneider Electric)
- 20 кВт
- предел задней двери Vertiv Liebert DCD и ориентир для воздуха
- 50 кВт
- тепла на каждый киловатт нагрузки
- 3 412 BTU/ч
Сколько тепла выделяет GPU-сервер и как перевести это в мощность охлаждения?
Почти вся потребляемая мощность превращается в тепло, поэтому охлаждение должно отвести столько киловатт, сколько подано. Для перевода в британские единицы: 1 кВт — это 3 412 BTU/ч. Узел 8 × B300 с пиком 16,4 кВт выделяет около 55 957 BTU/ч, а четыре узла — около 223 827 BTU/ч.
Нужный поток воздуха при нагреве на 15 К оценивают по формуле V ≈ 2 985 × P ÷ ΔT (м³/ч, P в киловаттах): для одного узла B300 это около 3 260 м³/ч. Для узла NVIDIA DGX B200 такая оценка сходится с паспортом (14,3 кВт и 1 550 CFM дают нагрев около 16 К). Холодопроизводительность берут не меньше ИТ-нагрузки в пике, к ней добавляют тепло ИБП и другого оборудования площадки и резерв N+1 (оценки по формулам калькулятора).
До какой мощности на стойку хватает воздушного охлаждения?
Для воздуха с изоляцией коридоров порог — около 20 кВт на стойку: его предлагает Schneider Electric в white paper 110 (19.09.2023, по пересказу Network World); выше Schneider советует жидкость. Теплообменник в задней двери стойки снимает до 35 и до 50 кВт — по документации Vertiv для моделей Liebert DCD. Выше примерно 50 кВт воздух непрактичен — так со ссылкой на Uptime Institute пишет Data Center Knowledge (28.08.2026). Эти значения и заложены в калькулятор сайта: до 20 кВт — воздух, 20–50 кВт — межрядные кондиционеры или задняя дверь, выше 50 кВт — жидкость.
Обычные залы строили под 5–8 кВт на стойку («Коммерсантъ», 06.08.2026, со ссылкой на данные оператора крупных ЦОД), а сервер на восемь ускорителей требует от 9 до 16,4 кВт. В таком зале воздух усиливают изоляцией коридора и межрядными кондиционерами, но для плотных стоек этого не хватает.
| Узел (пик) | Лимит 20 кВт | Лимит 50 кВт |
|---|---|---|
| 8 × B300 (16,4 кВт) | 1 узел, 16,4 кВт | 3 узла, 49,2 кВт |
| 8 × B200 (до 14,3 кВт) | 1 узел, 14,3 кВт | 3 узла, 42,9 кВт |
| 8 × H200 SXM (10,2 кВт по NVIDIA) | 1 узел, 10,2 кВт | 4 узла, 40,8 кВт |
| 8 × RTX PRO 6000 (9,1 кВт) | 2 узла, 18,2 кВт | 5 узлов, 45,5 кВт |
Источник: расчёт по формуле «лимит стойки ÷ пик узла с округлением вниз» (оценка по формуле калькулятора) на данных руководств NVIDIA и производителей серверов; высота узлов (8U для B300, 4–5U для RTX PRO 6000) при этих лимитах не ограничивает; проверено 14.10.2026.
Что такое холодный коридор и зачем его изолировать?
Это огороженный проход, в который подаётся холодный воздух: серверы забирают его спереди, а горячий выбрасывают сзади, в другой проход. Без изоляции горячий воздух подмешивается к холодному, вход серверов греется, а кондиционеры работают на пределе. Узлам в каталоге нужен воздух на входе 10–35 °C (у части систем NVIDIA узкий диапазон — 10–30 °C). Подробнее — в статье «Холодный коридор, температура и влажность в серверной».
Что такое межрядный кондиционер и чем он отличается от шкафного?
Межрядный кондиционер стоит в ряду стоек рядом с источником тепла, поэтому путь воздуха короткий. Он подходит для залов без фальшпола и для плотных рядов, а шкафной (зальный) кондиционер раздаёт воздух на весь зал. Мощность одного межрядного блока берут по паспорту выбранной модели; число блоков считают как «нагрузка ÷ мощность блока» плюс один резервный (N+1). Например, под один узел 8 × H200 обычно закладывают два прецизионных блока по схеме «один рабочий, один резервный» (оценка); бытовая сплит-система такой нагрузки не держит.
Что такое теплообменник задней двери (RDHx) и до скольких киловатт он работает?
RDHx — радиатор с холодной водой вместо задней дверцы стойки: горячий воздух сервера отдаёт тепло воде и выходит в зал уже охлаждённым. По документации Vertiv, пассивные двери Liebert DCD рассчитаны на 35 и 50 кВт, а дверь с вентиляторным модулем (DCD47) — на 47 кВт; все значения — при воде 12 °C и воздухе 21 °C. Supermicro указывает для своего решения до 120 кВт на теплообменник — это предел оборудования, а не рабочая нагрузка: фактическая мощность зависит от расхода и температуры воды.
Для расчёта берут документально подтверждённое значение выбранной модели, а не максимум из рекламной таблицы. Двери требуют водяного контура, поэтому наряду с мощностью проверяют наличие воды и место под охладители.
Что такое прямое жидкостное охлаждение (холодные пластины)?
Жидкость течёт по пластинам прямо на процессорах и ускорителях и уносит основную часть тепла, а остальное охлаждает воздух. В каталоге есть узлы на 8 × B300 и 8 × B200 в корпусе 4U с таким охлаждением: Supermicro SYS-422GS-NB3RT-LCC и SYS-422GS-NBRT-LCC. Для стоек нужен блок распределения жидкости (CDU).
Производитель заявляет, что в жидкость уходит до 98 % тепла системы и что CDU в стойке работает до 250 кВт — это его заявления и пределы оборудования. Для стоек NVL72 NVIDIA называет охлаждение жидкостным полностью («fully liquid-cooled»). Для калькулятора доля тепла в жидкость — поле «по спецификации модели»; у моделей без заявления её не принимают равной 98 %.
Что такое иммерсионное охлаждение и когда оно оправдано?
Иммерсия — погружение серверов в диэлектрическую жидкость. Для серверов каталога мы не рассматриваем такой режим без письменного подтверждения производителя сервера: совместимость с жидкостью и условия гарантии решаются с ним до заказа. На сайте иммерсионные установки не предлагаются, поэтому в матрице выбора ниже их нет; для плотностей, где обсуждают иммерсию, есть жидкость к чипам.
Почему отрасль переходит на жидкость?
Плотность растёт быстрее, чем воздух успевает отводить тепло. По прогнозу TrendForce от 17.08.2026, жидкостью охлаждалось около 33 % ИИ-чипов в 2025 году, будет 53 % в 2026-м и около 60 % в 2027-м. Стойки на 72 ускорителя поставляют с жидкостным охлаждением, а вот узлы HGX на восемь ускорителей в корпусах 8–10U выпускают воздушными, и для них жидкость не обязательна — достаточно проверить площадку (см. новость о прогнозе).
Как выбрать охлаждение под свою площадку?
Выбор определяют три числа: мощность на стойку из расчёта, доступная холодопроизводительность площадки и наличие воды или места под наружные блоки. Матрица решений по плотности стойки:
| Плотность стойки | Решение | Основание |
|---|---|---|
| до 20 кВт | воздух: холодный коридор, заглушки, изоляция | порог Schneider Electric |
| 20–50 кВт | межрядные кондиционеры или теплообменник в задней двери | Vertiv Liebert DCD: до 35 и 50 кВт |
| выше 50 кВт | жидкость к чипам и CDU | воздух непрактичен выше ~50 кВт (Uptime по пересказу) |
| стойка NVL72 | только жидкость | документация NVIDIA |
Источник: Schneider Electric (white paper 110, 19.09.2023), Vertiv (спецификация Liebert DCD), Data Center Knowledge от 28.08.2026, NVIDIA; значения порогов — рабочее правило калькулятора сайта, а не норма; проверено 14.10.2026.
Тепловой режим серверов задаёт и температура входящего воздуха: для зала ASHRAE рекомендует 18–27 °C. Расчёт под вашу конфигурацию делает калькулятор инфраструктуры. ВИСТЛАН рассчитывает нагрузку и подбирает серверы, подходящие под способ охлаждения площадки; проект охлаждения, поставку и монтаж систем выполняют профильные исполнители по отдельным договорам.
